Mea hana papa PCBA server uila

ʻO kā mākou lawelawe:

Me ka hoʻomohala ʻana o ka ʻikepili nui, ka ʻikepili kapua a me ke kamaʻilio 5G, aia kahi mana nui i ka ʻoihana kikowaena / mālama.Hōʻike ʻia nā kikowaena me ka hiki ke hoʻopili helu CPU kiʻekiʻe, ka hana hilinaʻi lōʻihi, ka ikaika o ka I/O i waho o ka ʻikepili a me ka hoʻonui maikaʻi.Hoʻokumuʻo Suntak Technology i ka hāʻawiʻana i nā papa kiʻekiʻe kiʻekiʻe a me nā papa kiʻekiʻe kiʻekiʻe me ka hilinaʻi kiʻekiʻe, ke kūpaʻa kiʻekiʻe a me ka hiki ke hoʻomanawanui hewa kiʻekiʻe e pono ai no ka maikaʻi o ka server.


Huahana Huahana

Huahana Huahana

Nā hiʻohiʻona huahana

● Material: Fr-4

● Ka helu papa: 6 papa

● PCB mānoanoa: 1.2mm

● Min.Helu / Wahi waho: 0.102mm/0.1mm

● Min.Puka wili ʻia: 0.1mm

● Ma ke Kaʻina Hana: Tenting Vias

● Ili Pau: ENIG

ʻO nā hiʻohiʻona PCB

1. Kaapuni a me ke kumu (Pattern): Hoʻohana ʻia ke kaapuni ma ke ʻano he mea hana no ka hoʻokele ʻana ma waena o nā ʻāpana.I ka hoʻolālāʻana, e hoʻolālāʻia kahi'āpana keleawe nui e like me ka papa honua a me ka mana lako.Hana ʻia nā laina a me nā kaha kiʻi i ka manawa like.

2. Hole (Throughole/via): Hiki i ka puka puka ke hana i nā laina o nā pae ʻelua e hoʻokele kekahi i kekahi, hoʻohana ʻia ka puka nui ma ke ʻano he plug-in, a hoʻohana mau ʻia ka puka non-conductive (nPTH). e like me ke kau ʻana a me ka hoʻonohonoho ʻana, hoʻohana ʻia no ka hoʻopaʻa ʻana i nā wili i ka wā e hui ai.

3. Inika Solderresistant (Solderresistant/SolderMask): ʻAʻole pono nā ʻili keleawe a pau e ʻai i nā ʻāpana tin, no laila e paʻi ʻia ka wahi i ʻai ʻole ʻia me kahi papa o nā mea (epoxy resin maʻamau) e hoʻokaʻawale i ka ʻili keleawe mai ka ʻai ʻana i ka tin. pale aku i ka hoʻolele ʻole.Aia kahi kaapuni pōkole ma waena o nā laina tinned.Ma muli o nā kaʻina hana likeʻole, ua māheleʻia i kaʻaila'ōmaʻomaʻo, kaʻailaʻulaʻula a me kaʻaila polū.

4. Papa dielectric (Dielectric): Hoʻohana ʻia ia e mālama i ka insulation ma waena o nā laina a me nā papa, i ʻike ʻia ʻo ka substrate.

acvav

ʻO ka mana ʻenehana PCBA

SMT Pono kūpono: 20 um
Nui o na mea:0.4×0.2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP
Max.ʻāpana kiʻekiʻe::25mm
Max.Nui PCB:680×500mm
Min.Ka nui PCB: ʻaʻohe palena
PCB mānoanoa: 0.3 i 6mm
PCB kaumaha:3KG
Wave-Solder Max.PCB laula:450mm
Min.PCB laula: ʻaʻohe palena
Kiʻekiʻe o ka mea: 120mm/Bot 15mm
Kahu-Solder ʻAno metala: ʻāpana, holoʻokoʻa, inlay, sidestep
Mea metala: Copper , Aluminum
Hoʻopau i ka ʻili: hoʻopaʻa ʻia Au, hoʻopaʻa ʻia i ka sliver, hoʻopaʻa ʻia Sn
Ka helu ʻana o ka ea: emi iho ma mua o 20%
Press-fit Paʻi paʻi: 0-50KN
Max.Nui PCB: 800X600mm
Ke hoao ana ICT, Probe lele, puhi-i, ho'āʻo hana, kaʻa kaʻa wela

Me ka holomua wikiwiki o ka ʻenehana a me ka hoʻonui ʻana i ka noi no ka hoʻoili ʻana i ka ʻikepili kiʻekiʻe, ke ʻike nei ka ʻoihana kikowaena / waihona i kahi boom kupaianaha.Ke piʻi nui nei ka noi no nā kikowaena me ka mana helu CPU kiʻekiʻe, ka hana hilinaʻi, ka hoʻoili ʻikepili waho kūpono, a me ka scalability maikaʻi loa.I kēia au o ka ʻikepili nui, ka hoʻopili kapuaʻi a me ka kamaʻilio 5G, ʻo mākou kahi kikowaena uila uila PCBA papa hana e hoʻokō i kēia mau koi ulu.

Ua ʻike ʻia mākou no ko mākou hoʻolaʻa ʻana i ka hāʻawi ʻana i nā motherboards server kiʻekiʻe kiʻekiʻe.Hoʻolālā ʻia kā mākou motherboards e hoʻonui i ka mana o ka CPU, e hōʻoia ana i ka hoʻopili ʻana a me ka uila-wikiwiki.Hoʻomaopopo mākou i ke koʻikoʻi o ka hana hilinaʻi lōʻihi i ka ʻoihana kikowaena, ʻo ia ke kumu e hoʻāʻo ai kā mākou motherboards i nā hoʻokolohua koʻikoʻi a me nā protocol hōʻoia maikaʻi e hōʻoia i ka hana kūpono a me ka lōʻihi.

ʻO kekahi o nā hiʻohiʻona koʻikoʻi o kā mākou motherboards server ʻo kā lākou I/O ikaika i ka hoʻoili ʻikepili waho.Hoʻomaopopo mākou i ka hana koʻikoʻi o ka ʻikepili koʻikoʻi i kēia lā, a ua hana ʻia kā mākou motherboards e lawelawe i ka nui o ka ʻikepili me ka maikaʻi ʻole.Inā ʻo ia ka mālama ʻana i ka ʻikepili, ka lawe ʻana i ka ʻikepili a i ʻole ka hoʻoili ʻana i ka ʻikepili, hāʻawi kā mākou motherboards i nā hiʻohiʻona maikaʻi loa e hoʻokō i nā koi ulu mau o nā ʻōnaehana kikowaena hou.

Hoʻohui ʻia, ua hoʻolālā ʻia kā mākou motherboards server me ka scalability ʻoi aku ka maikaʻi o ka noʻonoʻo.Hoʻomaopopo mākou i ka pono o ka maʻalahi a me ka scalability i nā ʻōnaehana kikowaena no nā ʻoihana a me nā hui.Hoʻolako ʻia kā mākou motherboards me ka ʻenehana ʻokiʻoki a hiki ke hoʻohui maʻalahi i nā mea ʻē aʻe a me nā modula.Mālama kēia i kā mākou mea kūʻai aku hiki ke hoʻonui maʻalahi i kā lākou kikowaena kikowaena i ka ulu ʻana o kā lākou pono me ka ʻole o ka hoʻokō ʻana i ka hana a i ʻole ka hilinaʻi.

Haʻaheo mākou iā mākou iho i ka hilinaʻi kiʻekiʻe, kūpaʻa a me ka hoʻomanawanui hewa.ʻIke mākou i ka hana maʻamau o nā ʻōnaehana kikowaena ma lalo o nā hana kaumaha a me nā kūlana paʻakikī.ʻO ia ke kumu i hana ʻia ai kā mākou papa mai nā mea paʻa a pili i nā kūlana koʻikoʻi koʻikoʻi, e hāʻawi ana i ka hilinaʻi ʻoi aku ka maikaʻi a me ke kūpaʻa ʻoiai i nā kaiapuni paʻakikī.Me kā mākou hoʻolālā hoʻomanawanui hewa, inā e kū mai kekahi pilikia i manaʻo ʻole ʻia, ua hana ʻia kā mākou motherboards e hōʻoia i ka hana pau ʻole a hōʻemi i ka manawa hoʻomaha.

ʻO nā mea a pau, ua lilo mākou i koho mua no nā ʻoihana a me nā hui e ʻimi nei i nā motherboards server kiʻekiʻe, hilinaʻi a me ka versatile.Hoʻoholo i ka maikaʻi a me ka ʻoluʻolu o nā mea kūʻai aku, hoʻoikaika mākou e hāʻawi i nā huahana maikaʻi loa e hiki ai i kā mākou mea kūʻai ke ʻike i ka mana piha o nā ʻōnaehana kikowaena hou.E hui pū me mākou e ʻike i nā pae hou o ka hana kikowaena a hoʻohana i nā manawa kūpono i hōʻike ʻia e ka ʻikepili nui, cloud computing a me nā kamaʻilio 5G.


  • Mua:
  • Aʻe:

  • E kākau i kāu leka ma aneʻi a hoʻouna mai iā mākou